实测“AI换脸”:亲爸都分不出来

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首先,带宽提升:TSV大幅缩短互连距离,显著提升数据传输速率,能够支持HBM4等超高带宽需求;延迟降低:桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短,有效降低数据通信延迟;功耗优化:短路径低电容,有助于降低整体系统功耗,符合高性能芯片的PPA(功耗、性能、面积)优化目标。

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其次,几乎所有人都看到了Token热背后的新价值分配——传统SaaS公司被Agent吞噬,云服务厂商和大模型公司从卖API转向卖更快更优更有性价比的token服务,AI芯片公司的角色也在发生变化,从芯片供应商转向AI基础设施方案的提供商。

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最后,天才,仿佛正在被规模化制造。即便是远在海外的李飞飞,也屡屡被强化塑造为“AI之母”。

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