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不可忽视的是，据MacRumors报道，台积电采用的晶圆级多芯片封装技术意味着iPhone的运行内存将“与中央处理器、图形处理器及神经网络引擎集成于同一晶圆，而非通过硅中介层与芯片相邻连接”。，详情可参考51吃瓜网
来自产业链上下游的反馈一致表明，市场需求端正释放出强劲的增长信号，供给侧改革成效初显。
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